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【開催案内】次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー（第2回） (2024.06.28開催)
掲載日2024.05.10
イベント
岩手大学分子接合技術研究センターは、i-SB事業化プラットフォームの中核組織として、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術をものづくり分野に幅広く展開し、新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、Beyond 5Gに向けた高周波基板材料に関するセミナーを開催します。
日時
2024年6月28日（金）13：00～17：15
開催方式
オンライン（Zoom）
プログラム
- 半導体関連基板の技術動向
杉本 薫 氏（FICT株式会社 経営企画本部 本部長付） - 高速通信向け基板材料の開発
仲田 和貴 氏（太陽インキ製造株式会社 技術開発センター 課長） - 次世代パッケージ向け高信頼性?低誘電基板材料の開発
小俣 浩 氏（住友ベークライト株式会社 情報通信材料研究所 研究部長） - 日本化薬における低誘電樹脂の開発
本多 理沙 氏（日本化薬株式会社 ファインケミカルズ研究所 研究員）
参加費
10,000円（消費税込?資料付き）
申込方法
事前申込制
以下の参加申込フォームよりお申し込みください。
参加申込フォーム（https://forms.gle/3toMzLVRz9ezNcnR7）
【申込期限：2024年6月21日（金）】
その他
- お申し込み受付後、請求書（PDFファイル）を発行し、メールでお送りします。
請求書に記載されている振込先に、参加費のお振り込みをお願いします。
- 参加者には、セミナー前日までに、ミーティングリンクを送付します。
本件に関する問い合わせ先
分子接合技術研究センター （岩手大学研究?地域連携課）019-621-6851
isb-office@iwate-u.ac.jp